SMT出产线介绍

SMT出产线，表表组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以选取元器件表表贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品造作中新一代的组装技术
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SMT的宽泛利用，推进了电子产品的幼型化、多职能化，为大批量出产、低缺点率出产提供了前提
。SMT就是表表组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术
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SMT出产线的组成和设备

SMT出产线的重要组成部门为：由表表组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要出产设备蕴含印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机
。辅助设备有检测设备、返建设备、洗濯设备、干燥设备和物料存储设备等
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SMT出产线的类型

1.依照自动化水平可分为全自动出产线和半自动出产线;

2.依照出产线的规模大幼可分为大型、中型和幼型出产线
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SMT出产线关键流程

一、SMT根基工艺组成

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二、SMT出产工艺流程

1.表表贴装工艺

①单面组装:(全数表表贴装元器件在PCB的一面）

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装;(表表贴装元器件别离在PCB的A、B两面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（洗濯）-检验-返建

2.混装工艺

①单面混装工艺:(插件和表表贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可选取手工焊接）-（洗濯）-检验-返建（先贴后插）

②双面混装工艺：

(表表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A.来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可选取手工焊接）-（洗濯）-检验-返建

B.来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（洗濯）-检验-返建

(表表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的肆意一面或两面）

先按双面组装的步骤进行双面PCB的A、B两面的表表贴装元器件的回流焊接，而后进行两面的插件的手工焊接即可
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三、SMT工艺设备介绍

1.模板:（钢网）

首先凭据所设计的PCB确定是否加工模板
。若是PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用造作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须造作模板
。通常模板分为化学蚀刻铜模板（价值低，合用于幼批量、试验且芯片引脚间距0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价值高，合用于大批量、自动出产线且芯片引脚间距0.5mm）
。对于研发、幼批量出产或间距0.5mm，推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量出产或间距0.5mm选取激光切割的不锈钢模板
。表型尺寸为370＊470（单元：mm），有效面积为300﹡400（单元:mm）
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2.丝
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其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做筹备
。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT出产线的最前端
。推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机步骤将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的高低和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的地位，并将此地位固定；而后将所需涂敷的PCB搁置在丝印平台和模板之间，在丝网板上搁置锡膏（在室温下），维持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上
。在使用过程中把稳对模板的实时用酒精洗濯，预防锡膏梗塞模板的漏孔
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3.贴装：（高精度全自动多职能贴片机）

其作用是将表表贴装元器件正确装置到PCB的固定地位上
。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT出产线中丝印台的后面
。对于试验室或幼批量通常推荐使用双笔头防静电真空吸笔
。为解决高精度芯片（芯片管脚间距0.5mm）的贴装及对位问题，推荐使用韩国三星全自动多职能高精密贴片机（型号为SM421可提高效能和贴装精度）
。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏拥有肯定的粘性对于电阻、电容可直接将搁置在所需地位上；对于芯片可在真空吸笔头上增长吸盘，吸力的大幼可通过旋钮调整
。切记无论搁置何种元器件把稳对准地位，若是地位错位，则必须用酒精洗濯PCB，重新丝印，重新搁置元器件
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4.回流焊接：

其作用是将焊膏溶解，使表表贴装元器件与PCB牢固钎焊在一路以达到设计所要求的电气机能并齐全依照国际尺度曲线精密节造，可有效预防PCB和元器件的热败坏和变形
。所用设备为回流焊炉（全自动红表热风回流焊炉），位于SMT出产线中贴片机的后面
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5.洗濯：

其作用是将贴装好的PCB上面的影响电机能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免洗濯焊料通常能够不用洗濯
。对于要求微功耗产品或高频个性好的产品应进行洗濯，通常产品能够免洗濯
。所用设备为超声波洗濯机或用酒精直接办工洗濯，地位能够不固定
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6.检验：

其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验
。所用设备有放大镜、显微镜，地位凭据检验的必要，能够配置在出产线相宜的处所
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7.返建：

其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺点
。所用工具为智能烙铁、返建工作站等
。配置在出产线中肆意地位
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四、SMT辅助工艺：重要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺
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1.印红胶:（同时能够印红胶）

作用是将红胶印造到PCB的的固定地位上，重要作用是将元器件固定到PCB上，通常用于PCB两面均有表表贴装元件且有一面进行波峰焊接
。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机械实现，位于SMT出产线的最前端
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2.固化:（回流焊用于固化和有铅锡膏成效更佳）

其作用是将贴片胶受热固化，从而使表表贴装元器件与PCB牢固粘接在一路
。所用设备为固化炉（的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT出产线中贴片机的后面
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